Senior principal AI összeköttetési (interconnect) architekt

Stack

Feladatok

• ▹Chip-chip összeköttetések és kapcsolt hálózatok architektúrájának kidolgozása AI/ML skálázáshoz
• ▹Sávszélesség, késleltetés, energiafogyasztás, terület és megbízhatóság közötti kompromisszumok elemzése
• ▹Részvétel iparági szabványügyi testületekben, iparági specifikációk irányának alakítása és befolyásolása
• ▹Kereszt-funkcionális együttműködés SoC-, csomagtervezési és szoftvercsapatokkal a zökkenőmentes integráció biztosítására

Elvárások

• ▹Mesterszakos vagy PhD fokozat villamosmérnöki, számítástechnikai mérnöki vagy informatikai területen
• ▹10-15 év tapasztalat összeköttetési technológiák fejlesztésében, beleértve átviteli és kapcsolati szintű protokollokat, kapcsolt hálózatokat, QoS-t, megbízható kommunikációs módszereket és szoftveresen definiált hálózatokat
• ▹Jártasság különböző hálózati topológiákban (Fat tree, Leaf-Spine/Clos, Torus, Meshed) és azok alkalmazhatóságában
• ▹Ismeretek GPU/gyorsító-klaszterekben és adatközponti infrastruktúrában
• ▹Mély ismeretek összeköttetési technológiákban és protokollokban: PCIe, CXL, NVLink, UALink, Ethernet, Ultra-Ethernet, soros linkek
• ▹Teljesítménymodellek fejlesztésének képessége (modellezés és szimuláció)

A munkáltatóról

A Sandisk a Flash memória és adattárolási megoldások globális szereplője, gazdag innovációs múlttal a Flash és a fejlett memóriatechnológiák terén. A vállalat két olyan üzemet is működtet, amelyeket a Világgazdasági Fórum a Global Lighthouse Network tagjaként ismert el fejlett 4. ipari forradalmi innovációkért, valamint fenntarthatósági „lighthouse" díjjal a hatékony működésért.