3D memóriachip architekt és tervező, vezető mérnök (Principal Engineer)

Stack

Feladatok

• ▹3D DRAM/FLASH szervezet és near-memory számítási architektúrák fejlesztése és optimalizálása magas sűrűség, TOPS/mm² és TOPS/W eléréséhez
• ▹3D memória teljesítmény-, fogyasztás- és hozammodellek fejlesztése és validálása bank-, TSV- és tápelosztási választások függvényében
• ▹Új fabricok fejlesztése a nagy sávszélességű adatok robusztus elosztásához 3D DRAM memóriatömbökből a near-memory számítási egységekhez mobil, számítástechnikai és XR munkaterhelésekhez
• ▹Tápelosztási topológia fejlesztése a robusztus memóriaműködéshez a 3D verem architektúrában
• ▹3D memóriaarchitektúra-választások rendszerteljesítményének szimulálása és emulálása AI, számítástechnikai és mobil munkaterheléseken
• ▹3D memóriachipek elrendezés-tervezése és memóriatömb-vezérlőstruktúrák tervezése a 3D integráció gyártási korlátai, tesztelhetőség, javíthatóság és teljesítmény mellett
• ▹Chipösszekötő fabricok ismerete (UCIe, UAL, LPDDR, HBM3/4, PCIe)

Elvárások

• ▹Alapdiploma természettudományi vagy mérnöki területen és 8+ év ASIC-tervezési, verifikációs, validációs vagy integrációs tapasztalat (vagy MS+7 év, vagy PhD+6 év)

Előny

• ▹Tapasztalat RTL, áramkör- és rendszertervezésben az adatfolyam modellezéséhez és optimalizálásához
• ▹Tapasztalat SoC architektúrában és tápellátás/órajel/busz tervezésben
• ▹Tapasztalat DRAM/FLASH architektúra teljesítményértékelésében
• ▹Tapasztalat memóriaáramkör-tervezésben (SRAM/DRAM/FLASH/ROM stb.)
• ▹Programozási nyelv (C/C++/Python) vagy szkriptnyelv (Perl/Python) tapasztalat
• ▹Verilog/Verilog-A/Verilog-AMS modellek fejlesztése kritikus adatfolyamokhoz
• ▹DRAM/FLASH adatlapok és I/O interfészek ismerete
• ▹Tapasztalat ASIC-tervezésben, kevert jelű tervezésben és teljesítménymodellezésben
• ▹Memóriaarchitektúra, buszok és 2.5D/3D integráció jó ismerete
• ▹EDA-eszközök, MATLAB és Python jártasság
• ▹Mesterdiploma vagy PhD villamosmérnöki, számítástechnika vagy kapcsolódó területen

Soft skillek

Amit kínálunk

• ▹Bér sáv: 192 000-288 000 USD/év
• ▹Éves diszkrecionális bónuszprogram
• ▹Éves RSU-juttatás lehetősége
• ▹Versenyképes juttatási csomag

A munkáltatóról

A Qualcomm Custom Memory csapata a Process & Package Solutions csoport része, amely 3D memóriaarchitektúrákkal és tervezéssel foglalkozik memóriaközpontú számítási rendszerekhez adatközponti, mobil, számítástechnikai és XR alkalmazásokhoz.